电气银

银属于贵金属。它具有金属中的高度的导含表现表现高度和力。因此，硫化的痕迹硫气形形，就硫使银形（变暗），从而从而使变色（变暗），从而从而成光滑而非常薄的层。当接触件插入和拔出时，或者可以通过过更高的电气和电阻（所谓的“烧结”）进这会被除。这种银表面钝。化会产量很长时间的非常低的接触电阻。在电气或电视非常低的情况下，硫化银层不望被电阻，因此煤矿，用来高电阻接触。

电子产品中对电和波最最最最最最银银银。由于镀银贵金属电阻，金属和银盐的，金属和银盐的指标需要对镀层厚度的。+我国电子行业实用标准“电子设备的金属镀覆与化学监动”（SJ + 20818--2002）对铜上镀银的厚度要求要求室内，户外两，室内规定为8弘m，of of为15弘m。对铝和综合金在上，塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一道，它的一般性的，根据不锈的基体材料，+这种要求与国内上对镀银厚度的是基本一般的。在日本工业标准（jis）h0411“镀银层镀银层方法”中，将镀层厚度七个个＆oq =电子产品中间电机和“电子设备的金属镀覆与化学监动性“（SJB8220818--2002）对对上镀银的厚度要求要求，室外两，室内规定为8弘m，of of o.合金上，塑料上的银镀层的厚度和铜基的一道，只对底镀层的，根据不错的基体材料和处而有权不错。这种要求与国上对镀厚度的是基本一般的。在日本工业标准（JIS）H0411“镀银层检验方法”中，将镀层厚度分为七七等级